Halbleiter | Deublin Company

Wafer Herstellung

In der Halbleiterfertigung ist Präzision essentiell, denn selbst kleinste Abweichungen können einen großen Einfluss auf die Funktionalität haben. Die weltweit modernsten Mikroprozessoren werden auf Maschinen hergestellt, die Deublin Produkte verwenden.

Barrenproduktion

Die Halbleiterherstellung beginnt in einem auf 1.420° C erhitzten Tiegel mit geschmolzenem Silizium. Eine Deublin Drehdurchführung kühlt die Abziehstange, die sich entgegengesetzt zum Tiegel dreht. Ein Basiskristall am Ende des Abziehstabs hebt sich langsam von der Schmelze ab, was im Laufe der Zeit zu einem Barren mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm und einer Länge von 2 Metern führt.

Schneiden

Der zylindrische oder rechteckige Block wird mit einer diamantbeschichteten Drahtsäge in gleichmäßige Wafer geschnitten. Deublin Drehdurchführungen kühlen die Führungsrollen, die den Schnitt glatt und gerade halten.

Mahlen

Nach dem Schneiden wird der Wafer geschliffen, um Sägespuren und Oberflächenfehler zu entfernen und den Wafer auf die endgültige Dicke zu bringen. Deublin Drehdurchführungen für Luft sorgen für eine gleichmäßige Materialentfernung während des Prozesses, und Deublin Drehdurchführungen für Wasser halten die Schleiffläche kühl.

Polieren

Das abschließende Polieren entfernt alle verbleibenden mikroskopischen Defekte in der Waferoberfläche und verleiht der Seite, die zum Chip verarbeitet wird, ein Hochglanzfinish. Deublin Drehdurchführungen steuern den Druck und die Temperatur des Polierprozesses.

Schaltungserstellung

Vom Mobiltelefon in Ihrer Hand bis zum programmierbaren Thermostat in Ihrem Zuhause hängt die Welt von Chips ab. Die Hersteller dieser Chips sind auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Deublin Produkten angewiesen.

ECD ‒ elektrochemische Abscheidung

Die elektrochemische Abscheidung ist ein Prozess, bei dem Metallatome aus einer chemischen Flüssigkeit auf der Waferoberfläche abgeschieden werden. Deublin Drehdurchführungen halten den Wafer in Position, und Deublin-Schleifringe übertragen den Strom und die Spannung, die für eine erfolgreiche Abscheidung erforderlich sind.

ALD ‒ Atomlagenabscheidung

ALD ‒ Atomlagenabscheidung ermöglicht es Deublin Kunden dünne Schichten aus leitendem oder isolierendem Material mit gleichmäßiger Bedeckung in nanometergroßen Strukturen herzustellen.

CVD ‒ chemische Gasphasenabscheidung

Durch chemische Gasphasenabscheidung werden nanometerdicke Schichten aus dielektrischen Materialien sowie Metallen auf ein Wafer gelegt. Dieser Prozess findet bei extrem hohen Temperaturen (800‒2.000° C) statt, bei denen die Deublin Drehdurchführungen die Anlage kühlen und die Prozessstabilität aufrechterhalten müssen.

Ionenimplantat

Die Ionenimplantation wird während der Chipherstellung oft verwendet, um Transistoren zu fertigen. Während der Ionenimplantation werden Wafer von einem Strahl elektrisch geladener Ionen, sogenannten Dotierstoffen, beschossen, die die elektrischen Eigenschaften der freiliegenden Oberfläche verändern.

CMP ‒ chemisch-mechanische Planarisierung

Die chemisch-mechanische Planarisierung erzeugt eine gleichmäßig flache Waferoberfläche zur Vorbereitung der Abscheidung zusätzlicher Materialschichten, die schließlich zum Schaltkreis des endgültigen Mikroprozessors, Speicherchips, der LED und anderer Produkte werden.

Prozesssteuerung

Deublin Drehdurchführungen schaffen thermische Stabilität in den fein kalibrierten Geräten zur Waferherstellung. Deublins elektrische Schleifringe versorgen die Geräte mit Strom und geben Daten von Messsystemen zurück, die in das Gerät eingebaut sind.

R2R ‒ Roll-to-Roll-Verarbeitung

Bei der Roll-to-Roll-Verarbeitung werden dünne Metallschichten auf flexible Substrate aufgebracht, um Sonnenkollektoren, Dünnschichtbatterien und flexible Elektronik zu erzeugen. Drehdurchführungen regulieren die Temperatur und leiten die Wärme aus dem Hochtemperatur-Abscheidungsprozess ab.