Semi-conducteur | Deublin Company

Fabrication de plaquettes (Wafer)

La précision est essentielle dans la fabrication de semi-conducteurs, car même les plus petites variations peuvent avoir un impact important sur la fonctionnalité. Les microprocesseurs les plus sophistiqués au monde sont fabriqués sur des machines utilisant Deublin.

Production de lingots (Ingot)

Les semi-conducteurs commencent dans un creuset de silicium fondu, chauffé à 1420 ° C. Un raccord Deublin refroidit la tige d'extraction, qui tourne dans le sens opposé au creuset. Un germe cristallin à l'extrémité de la tige d'extraction se soulève lentement de la masse fondue, donnant au fil du temps un lingot jusqu'à 300 mm de diamètre sur 2 mètres de long.

Tranchage

Le lingot cylindrique ou rectangulaire est découpé en tranches uniformes par une scie à fil diamantée. Les joints tournants Deublin refroidissent les rouleaux de guidage qui maintiennent la coupe lisse et droite.

Broyage

Après le tranchage, la plaquette est broyée pour éliminer les marques de scie et les défauts de surface, et pour amener la plaquette à son épaisseur finale. Les raccords pneumatiques Deublin assurent un enlèvement uniforme de la matière pendant le processus et les raccords hydrauliques Deublin gardent la surface de meulage fraîche.

Polissage

Le polissage final supprime tous les défauts microscopiques restants dans la surface de la tranche et confère une finition miroir sur le côté qui sera transformé en puces. Les joints tournants Deublin contrôlent la pression et la température du processus de polissage.

Création de circuits

Du téléphone portable dans votre main au thermostat programmable de votre maison, le monde dépend des puces. Les fabricants de ces puces dépendent de la qualité et de la fiabilité de Deublin.

ECD

Le dépôt électrochimique est un processus par lequel des atomes métalliques d'un fluide chimique sont déposés sur la surface de la tranche. Les joints tournants Deublin maintiennent la plaquette en position et les joints tournants éléctriques Deublin transmettent le courant et la tension nécessaires à un dépôt réussi.

ALD

Le dépôt de couche atomique permet aux clients de Deublin de fabriquer des films minces de matériau conducteur ou isolant avec une couverture uniforme dans des structures de taille nanométrique.

CVD

Le dépôt chimique en phase vapeur place des films nanométriques d'épaisseur de matériaux diélectriques et métalliques sur une tranche. Ce processus se produit à des températures extrêmement élevées (800-2000 ° C), ce qui nécessite des joints tournants Deublin pour refroidir l'équipement et maintenir la stabilité du processus.

Implant ionique

L'implantation ionique est utilisée plusieurs fois lors de la fabrication de la puce pour former des transistors. Lors de l'implantation ionique, les plaquettes sont bombardées par un faisceau d'ions chargés électriquement, appelés dopants, qui modifient les propriétés électriques de la surface exposée.

CMP

La planarisation chimico-mécanique crée une surface de plaquette uniformément plate en vue du dépôt de couches supplémentaires de matériau qui deviennent finalement les circuits du microprocesseur final, de la puce de mémoire, de la LED et d'autres produits.

Contrôle de processus

Les joints tournants Deublin créent une stabilité thermique dans les équipements de fabrication de plaquettes finement calibrés. Les joints tournants électriques Deublin alimentent et renvoient les données des systèmes de métrologie intégrés à l'équipement.

R2R

Le traitement Roll-to-Roll dépose de fines couches de métal sur des substrats flexibles pour créer des panneaux solaires, des batteries à couche mince et des composants électroniques flexibles. Les raccords rotatifs régulent la température et dissipent la chaleur du processus de dépôt à haute température.